天天日报丨台媒:三星扇出型晶圆级封装将在第四季度导入量产
来源: 互联网
2023-04-10 10:14:08


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据台媒消息,三星电子(Samsung Electronics)半导体暨装置解决方案(Device Solutions;DS)部门,传可能从2023年第四季度起,将扇出型晶圆级封装(FOWLP)正式导入量产,全力抢占晶圆代工关键制高点。(界面)

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